-
貼片加工中焊點(diǎn)光澤不足原因2022-07-07
在貼片加工和焊接技術(shù)中，許多客戶(hù)通常對焊點(diǎn)都有亮光程度的需求。在貼片加工和焊接過(guò)程中，不能保證每個(gè)焊接點(diǎn)的亮光程度都可以滿(mǎn)足要求。那么焊點(diǎn)光澤不足的原因是什么？1。錫
-
pcba加工焊接有什么要求？2022-07-07
①在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。②焊接完成后剪腳時(shí)，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線(xiàn)路板，要離線(xiàn)路板2MM左右，以防將
-
貼片加工：PCBA貼片加工注意什么2022-07-07
貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCBA的固定位置上，在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候我們應該注意些什么呢？1、在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工
-
pcba代工代料加工技巧大公開(kāi)2022-07-07
pcba代工代料加工技巧1、錫膏在開(kāi)封運用時(shí)，須通過(guò)兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；2、鋼板常見(jiàn)的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；3、SMT貼片加工的全稱(chēng)是Surfacemounttechnology，中文意思為外表
-
SMT貼片加工廠(chǎng)在車(chē)間里面對于溫濕度有哪些要求？2022-07-07
SMT貼片加工簡(jiǎn)單的說(shuō)法就是：將電子產(chǎn)品上的電容或者電阻，用專(zhuān)屬機器貼加上，還要經(jīng)過(guò)焊接讓他更加牢固，不易掉落。SMT貼片加工對環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的條件要求，同時(shí)
-
簡(jiǎn)析人工智能推進(jìn)pcba加工產(chǎn)業(yè)轉型2022-07-07
當前，pcba制造企業(yè)從原材料采購、生產(chǎn)制造，到產(chǎn)品銷(xiāo)售與流通，所有經(jīng)營(yíng)生產(chǎn)過(guò)程正越來(lái)越趨于數據化和智能化。數據的不斷累積以及數據算法和模型的不斷發(fā)展成熟，為人工智能融入到
-
smt貼片元器件與引線(xiàn)元器件的區別2022-07-07
smt貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線(xiàn)元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于pcba加工制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率
-
簡(jiǎn)述smt貼片加工中焊接材料的分類(lèi)特點(diǎn)2022-07-07
smt貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。常用的
-
pcba代工代料生產(chǎn)過(guò)程中透錫需注意事項2022-07-07
關(guān)于pcba透錫我們應該了解這兩大點(diǎn)：一、pcba代工代料透錫要求根據IPC標準，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說(shuō)焊接的對面板面外觀(guān)檢驗透錫標準是不低于孔徑
-
簡(jiǎn)析貼片加工PCB焊盤(pán)設計標準2022-07-07
貼片加工PCB焊盤(pán)設計標準是什么呢?下面同森電子技術(shù)員就為大家整理介紹。 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設計標準：1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直
-
簡(jiǎn)析smt加工的特點(diǎn)2022-07-07
smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%?？煽啃愿?、抗
-
介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控
昆山騰宸電子科技有限公司
